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UPD442000AGU-BC10X-9KH

更新时间: 2024-01-13 04:16:17
品牌 Logo 应用领域
日电电子 - NEC 存储内存集成电路静态存储器光电二极管
页数 文件大小 规格书
28页 155K
描述
2M-BIT CMOS STATIC RAM 256K-WORD BY 8-BIT EXTENDED TEMPERATURE OPERATION

UPD442000AGU-BC10X-9KH 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
包装说明:8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-32Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e3/e6
长度:11.8 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN/TIN BISMUTH端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:8 mm

UPD442000AGU-BC10X-9KH 数据手册

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µPD442000A-X  
Pin Configurations  
/xxx indicates active low signal.  
32-pin PLASTIC TSOP (I) (8×13.4) (Normal bent)  
[ µPD442000AGU-9JH ]  
Marking Side  
A11  
A9  
A8  
A13  
/WE  
CE2  
A15  
1
2
3
4
5
6
7
8
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
/OE  
A10  
/CE1  
I/O8  
I/O7  
I/O6  
I/O5  
I/O4  
GND  
I/O3  
I/O2  
I/O1  
A0  
V
CC  
A17  
A16  
A14  
A12  
A7  
A6  
A5  
A4  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
A1  
A2  
A3  
A0 to A17  
: Address inputs  
I/O1 to I/O8 : Data inputs / outputs  
/CE1, CE2 : Chip Enable 1, 2  
/WE  
/OE  
VCC  
: Write Enable  
: Output Enable  
: Power supply  
: Ground  
GND  
Remark Refer to Package Drawings for the 1-pin index mark.  
3
Data Sheet M14669EJ7V0DS  

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