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U0404FC24C

更新时间： 2024-01-04 14:45:22

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6页	105K
描述
UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

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U0404FC24C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	FLIP-CHIP	包装说明：	R-PBGA-B4
针数：	4	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.92	最小击穿电压：	26.7 V
击穿电压标称值：	26.7 V	最大钳位电压：	55 V
配置：	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B4
JESD-609代码：	e0	湿度敏感等级：	1
最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W	元件数量：	3
端子数量：	4	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	极性：	BIDIRECTIONAL
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	24 V
子类别：	Transient Suppressors	表面贴装：	YES
技术：	AVALANCHE	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

U0404FC24C 数据手册

U0404FC3.3C

thru

U0404FC36C

PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS

PACKAGE DIMENSIONS

PACKAGE OUTLINE

MILLIMETERS

DIM

INCHES

0.56 NOM

0.86 NOM

1.0 ± 0.02

0.15 SQ

0.022 NOM

0.034 NOM

0.039 ± 0.001

0.006 SQ

TOP

1.0 ± 0.0254

0.406 NOM

0.039 ± 0.001

0.016 NOM

NOTES:

1. Controlling dimensions in inches.

2. Decimal tolerances for mounting pad and

outline: .xxx ± 0.05mm (± 0.002”).

Metalized Die Contacts

END

MOUNTING PAD LAYOUT - Option 1

PAD DIMENSIONS

MILLIMETERS

DIM

INCHES

0.51

0.30

0.46

0.20

0.15 SQ

0.71

0.020

0.012

0.018

0.008

0.006 SQ

0.028

DIE

SOLDER

CONTACT

0.99

0.51

0.039

0.020

NOTE:

1. Preferred: Using 0.1mm (0.004”) stencil.

SOLDER PADS

SOLDER PRINT

SOLDER MASK

0.010” - 0.012” DIA.

Outline & Dimensions: Rev 3 - 9/04, 06024

05159.R4 3/05

www.protekdevices.com

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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