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U0404FC24C

更新时间： 2024-01-04 16:18:29

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描述
UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY

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U0404FC24C 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	FLIP-CHIP	包装说明：	R-PBGA-B4
针数：	4	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.10.00.50
风险等级：	5.92	最小击穿电压：	26.7 V
击穿电压标称值：	26.7 V	最大钳位电压：	55 V
配置：	COMMON BIPOLAR TERMINAL, 3 ELEMENTS	二极管元件材料：	SILICON
二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B4
JESD-609代码：	e0	湿度敏感等级：	1
最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W	元件数量：	3
端子数量：	4	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	245	极性：	BIDIRECTIONAL
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	24 V
子类别：	Transient Suppressors	表面贴装：	YES
技术：	AVALANCHE	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	Base Number Matches：	1

U0404FC24C 数据手册

U0404FC3.3C

thru

U0404FC36C

APPLICATION INFORMATION

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER

VALUE

Pad Size on PCB

Pad Shape

0.275mm

Round

Pad Definition

Non-Solder Mask Defined Pads

0.325mm Round

0.150mm

Solder Mask Opening

Solder Stencil Thickness

Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)

0.330mm Round

No Clean

Solder Paste Type

Pad Protective Finish

OSP(Entek Cu Plus 106A)

±50µm

Tolerance - Edge To Corner Ball

Solder Ball Side Coplanarity

Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)

Soldering Maximum Temperature

±20µm

60 Seconds

270°C

RECOMMENDED NON-SOLDER MASK

DEFINED PAD ILLUSTRATION

REQUIREMENTS

Non-Solder Mask Defined Pad

0.275mm DIA.

Temperature:

T_Pfor Lead-Free (SnAgCu): 260-265°C

T_Pfor Tin-Lead: 240-245°C

Preheat time and temperature depends on solder paste and flux

activation temperature, component size, weight, surface area &

plating.

Solder Mask Opening

0.325mm DIA.

Solder Stencil Opening

0.330mm DIA.

T_P

Ramp-up

Ramp-down

T_L

T_SMAX

155°

T_SMIN

140°

T_S- Preheat

t 25°C to Peak

30-60 seconds

Ramp-up

15 seconds

Solder Time

15-20 seconds

Ramp-down

05159.R4 3/05

www.protekdevices.com

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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