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TZA3019CV

更新时间： 2024-01-07 23:15:11

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恩智浦 - NXP		开关 ATM集成电路 SONET集成电路 SDH集成电路电信集成电路电信电路放大器异步传输模式
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32页	175K
描述
2.5 Gbits/s dual postamplifier with level detectors and 2 x 2 switch

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TZA3019CV 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIE
包装说明：	DIE,	针数：	34
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	S-XUUC-N34	功能数量：	1
端子数量：	34	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIE	封装形状：	SQUARE
封装形式：	UNCASED CHIP	认证状态：	Not Qualified
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	NO LEAD	端子位置：	UPPER
Base Number Matches：	1

TZA3019CV 数据手册

Philips Semiconductors

Preliminary speciﬁcation

2.5 Gbits/s dual postampliﬁer with level

detectors and 2 × 2 switch

TZA3019

handbook, full pagewidth

EE1B

EE1A

LOSTH1

LOS

DETECTOR

5 kΩ

LOS1

offset

level

TZA3019BHT

TZA3019BV

LEVEL1

INV1

GND1B

SWITCH

GND1A

OUT1

IN1

IN1Q

OUT1Q

GND1B

A1A A1B

GND1A

TEST

BAND GAP

REFERENCE

DFT

ref

GND2A

GND2B

OUT2Q

OUT2

A2A A2B

IN2Q

IN2

GND2A

SWITCH

GND2B

INV2

level

LEVEL2

offset

1×

RSSI2

LOS

DETECTOR

LOSTH2

EE2A

EE2B

MGT027

Fig.2 Block diagram (TZA3019BHT and TZA3019AV).

2000 Apr 10

1 2 345 6 7...32

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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