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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | DIP, DIP14,.3 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.85 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T14 |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 3000000 Hz | 位数： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP14,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 2/6 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 子类别： | Shift Registers |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TTMM54HC173E-MIL | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 |
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| TTMM54HC173J | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
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| TTMM54HC173J/883C | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
|
| TTMM54HC173W | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
|
| TTMM54HC173W/883 | TI |
获取价格 |
D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 |
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| TTMM54HC174E | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 |
|
| TTMM54HC174J | TI |
获取价格 |
D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
|
| TTMM54HC174J/A+ | TI |
获取价格 |
D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
|
| TTMM54HC174J-MIL | TI |
获取价格 |
D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 |
|
| TTMM54HC175E | TI |
获取价格 |
D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 |
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