是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DFP, FL16,.3 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | JESD-30 代码: | R-XDFP-F16 |
逻辑集成电路类型: | D FLIP-FLOP | 功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL16,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 电源: | 2/6 V |
认证状态: | Not Qualified | 子类别: | FF/Latches |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
触发器类型: | POSITIVE EDGE |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TTMM54HC173W/883 | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 | |
TTMM54HC174E | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 | |
TTMM54HC174J | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 | |
TTMM54HC174J/A+ | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 | |
TTMM54HC174J-MIL | TI |
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D Flip-Flop, 6-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 | |
TTMM54HC175E | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 | |
TTMM54HC175E/883 | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CQCC20 | |
TTMM54HC175J/883 | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP16 | |
TTMM54HC175W | TI |
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D Flip-Flop, 4-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP16 | |
TTMM54HC182J | TI |
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Look-Ahead Carry Generator, CMOS, CDIP16 |