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TPS543C20A
ZHCSJ36 –NOVEMBER 2018
具备自适应内部补偿功能的 TPS543C20A4 VIN 至 16 VIN、40A 可堆叠、同
步降压 SWIFT™ 转换器
1 特性
2 应用
1
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内部补偿高级电流模式控制 40A POL
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无线和有线通信基础设施设备
输入电压范围:4V 至 16V
输出电压范围:0.6V 至 5.5V
企业服务器、交换机和路由器
企业级存储、SSD
集成 3.4/0.9mΩ 堆叠式 NexFET™功率级,带有无
损低侧电流检测功能
ASIC、SoC、FPGA、DSP 内核和 I/O 电源轨
3 说明
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固定频率 - 同步到外部时钟和/或同步输出
TPS543C20A 采用内部补偿的仿真峰值电流模式控制
方式,具有适用于 EMI 敏感型 POL 的时钟同步固定频
率调制器。内部积分器和直接放大式斜坡跟踪环路在较
宽频率范围内消除了对外部补偿的需求,从而使系统设
计具有灵活、密集和简单的特点。可选的 API 和体制
动功能有助于分别通过显著减少下冲和过冲来提高瞬态
性能。具有低损耗开关特性的集成式
可通过引脚搭接进行编程的开关频率
–
–
独立模式下为 300kHz 至 2MHz
堆叠模式下为 300kHz 至 1MHz
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通过双倍堆叠实现高达 80A 负载,并具有电流共
享、电压共享和 CLK 同步功能
可通过引脚搭接进行编程的基准电压介于 0.6V 至
1.1V 之间,精度达 0.5%
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差分遥感
NexFET™MOSFET 有助于提高效率和提供高达 40A
的输出电流(采用 5mm × 7mm 的 PowerStack™封
装,带有方便布局的散热垫)。两个 TPS543C20A 器
件可以堆叠在一起,以便提供高达 80A 的负载点。
安全启动至预偏置输出电压
高精度打嗝电流限制
异步脉冲注入 (API) 和体制动
40 引脚 5mm × 7mm LQFN 封装,具有 0.5mm 间
距和单个散热垫
器件信息
使用 TPS543C20A 并借助 WEBENCH® 电源设计
器创建定制设计方案
器件编号
封装
封装尺寸(标称值)
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TPS543C20A
LQFN-CLIP (40)
5.00mm x 7.00mm
1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订
购产品附录。
简化原理图
VIN
VOUT
ILIM
RSP
RSN
BOOT
SW
RAMP
RT
TPS543C20A
VSEL
+
LOAD
t
BP
SS
MODE
AGND
PGND
GND
1
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问 www.ti.com,其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确
性和有效性。 在实际设计之前,请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLUSDE0