生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | PGA, |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.82 |
其他特性: | MAX 140 I/OS; 998 FLIP-FLOPS | 最大时钟频率: | 39 MHz |
CLB-Max的组合延迟: | 18.72 ns | JESD-30 代码: | S-CPGA-P177 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 39.88 mm |
可配置逻辑块数量: | 1232 | 等效关口数量: | 8000 |
端子数量: | 177 | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 1232 CLBS, 8000 GATES |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | PGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度: | 5.46 mm | 最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V | 标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | PIN/PEG | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | PERPENDICULAR | 宽度: | 39.88 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
TPC1280MGB177B-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280MHFG172 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280MHFG172-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280MHFG172B | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280MHFG172B-1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280VB-160C | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280VB-160C1 | ETC |
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Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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TPC1280VB-160I | TI |
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IC FPGA, 1232 CLBS, 8000 GATES, 43 MHz, PQFP160, PLASTIC, MO-112DD-1, QFP-160, Field Progr |
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TPC1280VE-160C | TI |
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IC FPGA, 1232 CLBS, 8000 GATES, 48 MHz, PQFP160, PLASTIC, MO-112DD-1, QFP-160, Field Progr |
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TPC1280VE-160I | TI |
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FPGA, 1232 CLBS, 8000 GATES, 43MHz, PQFP160, PLASTIC, MO-112DD-1, QFP-160 |
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