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TPC1280MGB177B-1

更新时间: 2024-01-08 17:14:34
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其他 - ETC 现场可编程门阵列可编程逻辑时钟
页数 文件大小 规格书
68页 2276K
描述
Field Programmable Gate Array (FPGA)

TPC1280MGB177B-1 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:PGA
包装说明:HPGA, HPGA177,15X15针数:177
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.9
Is Samacsys:N最大时钟频率:50 MHz
JESD-30 代码:S-CPGA-P177长度:39.88 mm
可配置逻辑块数量:1232等效关口数量:8000
输入次数:140逻辑单元数量:1232
输出次数:140端子数量:177
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1232 CLBS, 8000 GATES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HPGA封装等效代码:HPGA177,15X15
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B座面最大高度:5.46 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:39.88 mm
Base Number Matches:1

TPC1280MGB177B-1 数据手册

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