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TPA28F200BX-T90

更新时间: 2024-10-01 20:15:47
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
46页 1708K
描述
Flash, 256KX8, 90ns, PDSO44, 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44

TPA28F200BX-T90 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44针数:44
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.92
最长访问时间:90 ns备用内存宽度:16
启动块:TOP命令用户界面:YES
数据轮询:NOJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0长度:28.2 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,1端子数量:44
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP44,.63
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.62 mm
部门规模:16K,8K,96K,128K最大待机电流:0.0000012 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.075 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:MOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:NO
类型:NOR TYPE宽度:13.3 mm
Base Number Matches:1

TPA28F200BX-T90 数据手册

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