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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 包装说明： | BGA, BGA256,20X20,50 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.88 | Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 | JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 256 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA256,20X20,50 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 电源： | 2.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 速度： | 81 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| TM130CZ-24 | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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| TM130CZ-2H | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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| TM130CZ-H | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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| TM130CZ-M | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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| TM130DZ-24 | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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| TM130DZ-2H | MITSUBISHI | HIGH POWER GENERAL USE INSULATED TYPE |
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