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THCT1010-140FKE

更新时间: 2024-02-14 12:53:10
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 224K
描述
16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, CQCC68, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, BRAZE SEALED, CERAMIC, CC-68

THCT1010-140FKE 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN包装说明:QCCN, LCC68,.95SQ
针数:68Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92边界扫描:NO
外部数据总线宽度:16JESD-30 代码:S-CQCC-N68
长度:24.13 mm低功率模式:NO
端子数量:68最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C输出数据总线宽度:35
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC68,.95SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.03 mm子类别:DSP Peripherals
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.13 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
Base Number Matches:1

THCT1010-140FKE 数据手册

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