TDA9888

更新时间： 2024-02-13 06:22:37

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恩智浦 - NXP		放大器
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描述
DVB selective AGC amplifier

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TDA9888 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	SSOP, SSOP16,.3	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.78	Is Samacsys：	N
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e0
端子数量：	16	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-20 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装等效代码：	SSOP16,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Other Consumer ICs	最大压摆率：	64 mA
表面贴装：	YES	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
Base Number Matches：	1

TDA9888 数据手册

Philips Semiconductors

Product speciﬁcation

DVB selective AGC ampliﬁer

TDA9888TS; TDA9889TS

PACKAGE OUTLINE

SSOP16: plastic shrink small outline package; 16 leads; body width 5.3 mm

SOT338-1

(A )

pin 1 index

detail X

2.5

5 mm

scale

DIMENSIONS (mm are the original dimensions)

(1)

UNIT

max.

8^o

0^o

0.21

0.05

1.80

1.65

0.38

0.25

0.20

0.09

6.4

6.0

5.4

5.2

7.9

7.6

1.03

0.63

0.9

0.7

1.00

0.55

0.25

0.65

1.25

0.2

0.13

0.1

Note

1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.

REFERENCES

OUTLINE

EUROPEAN

PROJECTION

ISSUE DATE

VERSION

IEC

JEDEC

JEITA

99-12-27

03-02-19

SOT338-1

MO-150

2004 Nov 02

1...15 16 171819 20 21 22

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