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TC74HC259AF

更新时间: 2024-02-02 06:32:55
品牌 Logo 应用领域
东芝 - TOSHIBA /
页数 文件大小 规格书
8页 311K
描述
TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC74HC259AF 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:16
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDIP-T16长度:19.25 mm
逻辑集成电路类型:D LATCH位数:1
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):165 ns座面最大高度:4.45 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:LOW LEVEL宽度:7.62 mm

TC74HC259AF 数据手册

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