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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 55 ns |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T24 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | OTP ROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2KX8 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP24,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 子类别： | OTP ROMs |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| TBP28S166-55N1 | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC |
|
| TBP28S166-55NP3 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC, Programmable ROM |
|
| TBP28S166J | TI |
获取价格 |
IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC |
|
| TBP28S166J4 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM |
|
| TBP28S166MJ | TI |
获取价格 |
暂无描述 |
|
| TBP28S166N3 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC, Programmable ROM |
|
| TBP28S166NW | TI |
获取价格 |
STANDARD AND LOW POWER PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORIES |
|
| TBP28S2708AN | TI |
获取价格 |
IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,PLASTIC |
|
| TBP28S2708ANW | TI |
获取价格 |
STANDARD AND LOW POWER PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORIES |
|
| TBP28S2708N3 | TI |
获取价格 |
IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC, Programmable ROM |
|
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