TAC5111
ZHCSPM3 –JANUARY 2022
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最小值
标称值
最大值
单位
其他
36.864(2)
400
MHz
pF
GPIOx 或GPIx(用作MCLK 输入)时钟频率
I2C 接口的SCL 和SDA 总线电容支持标准模式
和快速模式
Cb
CL
I2C 接口的SCL 和SDA 总线电容支持快速+ 模式
550
50
20
pF
数字输出负载电容
(1) AVSS 和VSS(散热焊盘);所有接地引脚必须连接在一起,并且电压差异不得超过0.2V。
(2) MCLK 输入上升时间(VIL 到VIH)和下降时间(VIH 到VIL)必须小于5ns。为了获得更好的音频噪声性能,必须使用低抖动的MCLK
输入。
6.4 热性能信息
TAC5111
热指标(1)
RGE (WQFN)
28 引脚
38.4
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
26.3
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
15.9
0.5
ψJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳(底部)热阻
15.8
ψJB
RθJC(bot)
13.8
(1) 有关新旧热指标的更多信息,请参阅spra953 应用报告。
6.5 电气特性
TA = 25°C、AVDD = 3.3V、IOVDD = 3.3V、fIN = 1kHz 正弦信号、fS = 48kHz、32 位音频数据、BCLK = 256 × fS、TDM 目标
模式且PLL 开启(除非另有说明)
参数
测试条件
最小值
标称值
最大值
单位
输入记录的ADC 性能
2
4
1
2
VRMS
VRMS
VRMS
VRMS
交流耦合输入
直流耦合输入
交流耦合输入
直流耦合输入
差分输入满量程交流信
号电压
单端输入满量程交流信
号电压
选择IN1 差分交流耦合输入,交流信号对地短路,
0dB 通道增益
信噪比,A 加权(1) (2)
信噪比,A 加权(1) (2)
SNR
SNR
100
90
选择IN1 差分交流耦合输入,交流信号对地短路,
12dB 通道增益
选择IN1 差分直流耦合输入,交流信号接地短路,
0dB 通道增益,器件处于高共模容差模式
(ADC_CH1_CM_TOL 和
dB
信噪比,A 加权(1) (2)
信噪比,A 加权(1) (2)
SNR
SNR
97
85
ADC_CH2_CM_TOL=2'b10)
选择IN1 差分直流耦合输入,交流信号接地短路,
12dB 通道增益,器件处于高共模容差模式
(ADC_CH1_CM_TOL 和
ADC_CH2_CM_TOL=2'b10)
宽带模式:选择IN1 差分交流耦合输入,交流信号
对地短路,0dB 通道增益(以积分法运算至
20kHz,A 加权)
信噪比,A 加权(1) (2)
SNR
SNR
dB
dB
宽带模式:选择IN1 差分交流耦合输入,交流信号
对地短路,0dB 通道增益(以积分法运算至
100kHz)
信噪比(1) (2)
91
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English Data Sheet: SLASF25