T7023-PES

更新时间： 2024-02-08 11:01:57

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爱特美尔 - ATMEL		放大器功率放大器蓝牙
页数	文件大小	规格书
11页	204K
描述
Bluetooth 2.4-GHz Power Amplifier

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T7023-PES 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFN	包装说明：	HVQCCN,
针数：	16	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.76
JESD-30 代码：	S-XQCC-N16	JESD-609代码：	e0
长度：	4 mm	功能数量：	1
端子数量：	16	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：	-25 °C	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
标称供电电压：	3 V	表面贴装：	YES
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	OTHER
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

Features

• Single 3-V Supply Voltage

• High Power-added Efficient Power Amplifier (P_outTypically 23 dBm)

• Ramp-controlled Output Power

• Current-saving Standby Mode

• Few External Components

• HP-VFQFP-N16 Package

Bluetooth^™

2.4-GHz Power

Amplifier

Electrostatic sensitive device.

Observe precautions for handling.

Description

The T7023 is a monolithic SiGe power amplifier. It is especially designed for operation

in TDMA systems like Bluetooth and WDCT.

T7023

Due to the ramp-control feature and a very low quiescent current, an external switch

transistor for V_Sis not required.

Figure 1. Block Diagram

GND

PA_IN

Ramp

GND

SiGe PA

T7023

Rev. 4532B–BLURF–01/03

12 3 4 5 6 7...11

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
T7024	ATMEL	Bluetooth⑩/ISM 2.4-GHz Front- End IC	获取价格
T7024_07	ATMEL	Bluetooth/ISM 2.4-GHz Front-End IC	获取价格
T7024_09	ATMEL	Bluetooth/ISM 2.4-GHz Front-end IC	获取价格
T7024-LSQ	ATMEL	Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, HEAT SINK, PLASTIC, SSO-20	获取价格
T7024-PGM	ATMEL	Bluetooth/ISM 2.4-GHz Front-End IC	获取价格
T7024-PGP	ATMEL	Bluetooth⑩/ISM 2.4-GHz Front- End IC	获取价格