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SYM53C896

更新时间： 2024-01-01 14:21:07

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360页	3023K
描述
BUS CONTROLLER

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SYM53C896 技术参数

生命周期：	Obsolete	包装说明：	BGA, BGA329,23X23,50
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.84
JESD-30 代码：	S-PBGA-B329	端子数量：	329
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA329,23X23,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	子类别：	Bus Controllers
最大压摆率：	200 mA	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
Base Number Matches：	1

SYM53C896 数据手册

2.2.8

2.2.9

Load/Store Instructions

2-24

2-25

2-28

2-32

2-38

2-39

2-41

2-48

2-51

2-55

2-57

2-58

2-59

2-60

JTAG Boundary Scan Testing

2.2.10 SCSI Loopback Mode

2.2.11 Parity Options

2.2.12 DMA FIFO

2.2.13 SCSI Bus Interface

2.2.14 Select/Reselect During Selection/Reselection

2.2.15 Synchronous Operation

2.2.16 Interrupt Handling

2.2.17 Interrupt Routing

2.2.18 Chained Block Moves

Parallel ROM Interface

2.3

2.4

Serial EEPROM Interface

2.4.1

2.4.2

Default Download Mode

No Download Mode

2.5

Power Management

2.5.1

2.5.2

2.5.3

2.5.4

Power State D0

Power State D1

Power State D2

Power State D3

Chapter 3

Signal Descriptions

3.1

3.2

Internal Pull-ups on SYM53C896 Signals

PCI Bus Interface Signals

3-4

3-5

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.2.5

3.2.6

3.2.7

3.2.8

System Signals

3-5

Address and Data Signals

Interface Control Signals

Arbitration Signals

3-6

3-7

3-8

Error Reporting Signals

Interrupt Signals

3-9

3-10

3-11

3-12

3-13

3-16

3-19

3-20

SCSI Function A GPIO Signals

SCSI Function B GPIO Signals

3.3

SCSI Bus Interface Signals

3.3.1

3.3.2

SCSI Function A Signals

SCSI Function B Signals

3.4

3.5

ROM Flash and Memory Interface Signals

Test Interface Signals

Contents

1 2 345 6 7...360

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