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SNJ54AC11J

更新时间： 2024-02-13 14:38:50
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德州仪器 - TI 输入元件
页数 文件大小 规格书
15页 519K
描述
TRIPLE 3-INPUT POSITIVE-AND GATES

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SNJ54AC11J 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：DFP
包装说明：DFP, FL14,.3针数：14
Reach Compliance Code：not_compliantHTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.13系列：AC
JESD-30 代码：R-GDFP-F14长度：9.21 mm
负载电容（CL）：50 pF逻辑集成电路类型：AND GATE
最大I（ol）：0.024 A功能数量：3
输入次数：3端子数量：14
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码：DFP
封装等效代码：FL14,.3封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLATPACK包装方法：TUBE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：3.3/5 V
最大电源电流（ICC）：0.04 mAProp。Delay @ Nom-Sup：11 ns
传播延迟（tpd）：11 ns认证状态：Not Qualified
施密特触发器：NO筛选级别：MIL-PRF-38535
座面最大高度：2.03 mm子类别：Gates
最大供电电压 (Vsup)：6 V最小供电电压 (Vsup)：2 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子形式：FLAT端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：5.97 mmBase Number Matches：1

SNJ54AC11J 数据手册

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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
17-Oct-2005  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
LCCC  
CDIP  
CFP  
Drawing  
5962-87611012A  
5962-8761101CA  
5962-8761101DA  
SN74AC11D  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
FK  
J
20  
14  
14  
14  
1
1
1
TBD  
TBD  
TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
W
D
SOIC  
50 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74AC11DBLE  
SN74AC11DBR  
OBSOLETE  
ACTIVE  
SSOP  
SSOP  
DB  
DB  
14  
14  
TBD  
Call TI  
Call TI  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74AC11DBRE4  
SN74AC11DE4  
SN74AC11DR  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SSOP  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
PDIP  
PDIP  
SO  
DB  
D
14  
14  
14  
14  
14  
14  
14  
14  
14  
14  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
50 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
D
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74AC11DRE4  
SN74AC11N  
D
2500 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
N
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
SN74AC11NE4  
SN74AC11NSR  
SN74AC11NSRE4  
SN74AC11PW  
SN74AC11PWE4  
N
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
NS  
NS  
PW  
PW  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SO  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
TSSOP  
TSSOP  
90 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
90 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74AC11PWLE  
SN74AC11PWR  
OBSOLETE TSSOP  
PW  
PW  
14  
14  
TBD  
Call TI  
Call TI  
ACTIVE  
TSSOP  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SN74AC11PWRE4  
ACTIVE  
TSSOP  
PW  
14  
2000 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM  
no Sb/Br)  
SNJ54AC11FK  
SNJ54AC11J  
SNJ54AC11W  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
LCCC  
CDIP  
CFP  
FK  
J
20  
14  
14  
1
1
1
TBD  
TBD  
TBD  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
W
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in  
a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2)  
Eco Plan  
-
The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS) or Green (RoHS  
&
no Sb/Br)  
-
please check  
http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional product content details.  
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.  
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements  
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered  
Addendum-Page 1  
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