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SA636BS,115 PDF预览

SA636BS,115

更新时间： 2024-02-16 14:23:22
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
31页 2053K
描述
SA636 - Low voltage high performance mixer FM IF system with high-speed RSSI QFN 20-Pin

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SA636BS,115 技术参数

Source Url Status Check Date：2013-06-14 00:00:00是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：QFN
包装说明：HVQFN-20针数：20
Reach Compliance Code：compliant风险等级：1.65
JESD-30 代码：S-PQCC-N20长度：4 mm
湿度敏感等级：1功能数量：1
端子数量：20最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：VQCCN封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
座面最大高度：1 mm标称供电电压：3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：TELECOM CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：4 mm
Base Number Matches：1

SA636BS,115 数据手册

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SA636  
NXP Semiconductors  
Low voltage high performance mixer FM IF system  
22. Contents  
1
2
3
4
5
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3  
6
6.1  
6.2  
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4  
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5  
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
Internal circuitry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 25  
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26  
17.1  
17.2  
17.3  
17.4  
18  
19  
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
20  
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29  
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
20.1  
20.2  
20.3  
20.4  
21  
22  
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30  
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)  
described herein, have been included in section ‘Legal information’.  
© NXP Semiconductors N.V. 2016.  
All rights reserved.  
For more information, please visit: http://www.nxp.com  
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com  
Date of release: 16 June 2016  
Document identifier: SA636  
 
1...28293031

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与SA636BS,115相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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