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SA605DK,118

更新时间: 2024-01-06 19:23:39
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 光电二极管商用集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 124K
描述
SA605 - High performance low power mixer FM IF system SSOP2 20-Pin

SA605DK,118 技术参数

Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP2包装说明:LSSOP,
针数:20Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.23其他特性:IN-BUILT QUADRATURE DETECTOR
商用集成电路类型:AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER解调类型:FM
JESD-30 代码:R-PDSO-G20长度:6.5 mm
功能数量:1端子数量:20
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
标称输出电压(调频):150 mV封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.5 mm信噪比Nom(FM):73 dB
最大压摆率:6.55 mA最大供电电压 (Vsup):8 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

SA605DK,118 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
High performance low power mixer FM IF system  
SA605  
20  
RF = 45MHz  
IF = 455kHz  
V
= 6V  
CC  
AUDIO REF = 174mV  
RMS  
RSSI  
0
–20  
–40  
5
4
3
(Volts)  
THD NOISE  
AM (80%)  
–60  
–80  
2
1
0
NOISE  
RSSI  
(Volts)  
–100  
–130  
–110  
–90  
–70  
–50  
–30  
–10  
10  
RF INPUT LEVEL (dBm)  
SR00340  
Figure 6. SA605 Application Board at 25°C  
9
1997 Nov 07  

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