R5F21227JFP

更新时间： 2024-09-30 03:09:07

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R5F21227JFP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.52	Is Samacsys：	N
具有ADC：	YES	其他特性：	IT ALSO OPERATES MINIMUM SUPPLY 2.7V AT 10 MHZ
地址总线宽度：		位大小：	16
最大时钟频率：	20 MHz	DAC 通道：	NO
DMA 通道：	NO	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQFP-G48	JESD-609代码：	e6
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	44	端子数量：	48
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	NO	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP48,.35SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	2560
ROM（单词）：	49152	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.7 mm	速度：	20 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

R8C/22 Group, R8C/23 Group

RENESAS MCU

REJ03B0097-0110

Rev.1.10

Mar 16, 2007

1. Overview

This MCU is built using the high-performance silicon gate CMOS process using the R8C/Tiny Series CPU core and is

packaged in a 48-pin plastic molded LQFP. This MCU operates using sophisticated instructions featuring a high level

of instruction efficiency. With 1 Mbyte of address space, it is capable of executing instructions at high speed. This

MCU is equipped with one CAN module and suited to in-vehicle or FA networking.

Furthermore, the data flash (1 KB x 2 blocks) is embedded in the R8C/23 Group.

The difference between R8C/22 and R8C/23 Groups is only the existence of the data flash. Their peripheral functions

are the same.

1.1

Applications

Automotive, etc.

Rev.1.10 Mar 16, 2007 Page 1 of 48

REJ03B0097-0110

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