R5F21228DFP

更新时间： 2024-01-30 10:21:24

阅读下载

中文翻译

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

R5F21228DFP 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Not Recommended	零件包装代码：	QFP
包装说明：	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	针数：	48
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.51	具有ADC：	YES
其他特性：	IT ALSO OPERATES MINIMUM SUPPLY 2.7V AT 10 MHZ	地址总线宽度：
位大小：	16	最大时钟频率：	16 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	S-PQFP-G48
长度：	7 mm	湿度敏感等级：	3
I/O 线路数量：	44	端子数量：	48
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	NO	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装等效代码：	QFP48,.35SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3/5 V
认证状态：	Not Qualified	RAM（字节）：	3072
ROM（单词）：	65536	ROM可编程性：	FLASH
座面最大高度：	1.7 mm	速度：	16 MHz
子类别：	Microcontrollers	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	3 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

R8C/22 Group, R8C/23 Group

RENESAS MCU

REJ03B0097-0110

Rev.1.10

Mar 16, 2007

1. Overview

This MCU is built using the high-performance silicon gate CMOS process using the R8C/Tiny Series CPU core and is

packaged in a 48-pin plastic molded LQFP. This MCU operates using sophisticated instructions featuring a high level

of instruction efficiency. With 1 Mbyte of address space, it is capable of executing instructions at high speed. This

MCU is equipped with one CAN module and suited to in-vehicle or FA networking.

Furthermore, the data flash (1 KB x 2 blocks) is embedded in the R8C/23 Group.

The difference between R8C/22 and R8C/23 Groups is only the existence of the data flash. Their peripheral functions

are the same.

1.1

Applications

Automotive, etc.

Rev.1.10 Mar 16, 2007 Page 1 of 48

REJ03B0097-0110

12 3 4 5 6 7...52

中文翻译

下载PDF