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PGB1020805MR

更新时间： 2024-02-20 08:20:45
品牌 Logo 应用领域
力特 - LITTELFUSE 局域网二极管
页数 文件大小 规格书
5页 375K
描述
Trans Voltage Suppressor Diode, Bidirectional, 4 Element, Silicon, ROHS COMPLIANT, GLASS PACKAGE-6

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PGB1020805MR 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete包装说明：X-LDSS-N6
针数：6Reach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.00.50
风险等级：5.76其他特性：LOW CAPACITANCE
配置：COMMON ANODE, 4 ELEMENTS二极管元件材料：SILICON
二极管类型：TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODEJESD-30 代码：X-LDSS-N6
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：4端子数量：6
封装主体材料：GLASS封装形状：UNSPECIFIED
封装形式：SPECIAL SHAPE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性：BIDIRECTIONAL认证状态：Not Qualified
表面贴装：YES技术：AVALANCHE
端子面层：MATTE TIN端子形式：NO LEAD
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
Base Number Matches：1

PGB1020805MR 数据手册

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PulseGuard® Suppressors  
Surface Mount Polymeric ESD Suppressors  
Physical Specifications  
Environmental Specifications  
Body: Glass Epoxy  
Terminations: 100% Copper/Nickel/Tin  
Materials  
Operating Temperature  
-65°C to +125°C  
Moisture Resistance,  
Steady State  
MIL-STD-833, Method 1004.7,  
85% RH, 85°C, 1000 hours  
Solderability  
MIL-STD-202, Method 208 (95% coverage)  
Wave solder - 260°C, 10 seconds  
maximum Reflow solder - 260°C, 30  
seconds maximum  
Soldering  
Parameters  
MIL-STD-202 Method 107G,  
-65°C to 125°C, 30 min. cycle,  
10 cycles  
Thermal Shock  
Vibration  
Operating  
TemperatureRange  
-65°C to +125°C  
MIL-STD-202F, Method 201A,  
(10 to 55 to 10 Hz, 1 min. cycle,  
2grs each in X-Y-Z)  
ASTM D-543, 4hrs @ 40°C,  
3 solutions (H2O, detergent  
solution and defluxer)  
Chemical Resistance  
Solder Leach Resistance and  
Terminal Adhesion  
Per EIA-576 test  
Dimensions  
0402 Device  
SOT23 Device  
2.24 (.088")  
.15  
(.006")  
Reflow  
Solder  
.310  
(.012")  
.99  
(.039")  
Sn  
1.01 (.040")  
1.01 (.040")*  
1.27  
2.997  
(.050")  
.51  
(.020")  
(.118")  
2.032  
1.01 (.040")  
1.01 (.040")  
.254  
(.010")  
(.080")  
.24  
(.009")  
1.27  
(.050")  
0.635  
.584  
(.023")  
2.032 (.080")*  
(.025")  
0.51  
.381  
(.015")  
(.020")  
0.076  
(.003") MIN (TYP)  
Note: For wave solder, increase the spacing  
in both the horizontal and vertical dimensions by  
0.254 (.010") where denoted by an asterisk (*)  
0.762  
(.030")  
.558  
(.022")  
0.81  
(.032") REF  
0805 Device  
0603 Device  
Reflow Solder  
Sn  
1.60 (.063")  
2.03 (.080") TYP  
0.076 (.003") MIN  
0.787 (.031")  
0.71 (.028")  
1.04  
(.041") REF  
1.27  
(.050")  
0.74  
(.029")  
1.27  
(.050") TYP  
0.254 (.010") MIN  
0.203  
(.008") TYP  
0.356 (.014")  
0.51 (.020")  
0.635 (.025")  
Wave  
Solder  
Reflow  
Solder  
0.127  
(.005") TYP  
0.279  
(.011")  
0.74  
(.029")  
0.508 (.020")  
0.762 (.030")  
Sn  
3.30 (1.30")  
1.27 (.050")  
3.05 (1.20")  
1.27 (.050")  
NOTE: When wave soldering, the gap between pads should be  
covered with photo-imageable solder mask to prevent bridging  
between terminations under the component. Also the spacing  
between the ground contacts should be increased from  
.635mm (.025") to .889 (.035").  
0.762 (.030")  
0.762 (.030")  
0.406 (.016") TYP  
Reference Dimensions:  
mm (inch)  
3
PGB1 Series  
www.littelfuse.com  
©2007 Littelfuse  
Electronics Designers Guide  
Specifications are subject to change without notice.  
12345

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