P0404FC12C

更新时间： 2024-02-03 11:45:46

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PROTEC		瞬态抑制器二极管局域网
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PFLIP CHIP ARRAY

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P0404FC12C 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	FLIP-CHIP
包装说明：	S-XBGA-B4	针数：	4
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8541.10.00.50	风险等级：	5.66
最小击穿电压：	13.3 V	配置：	COMMON CATHODE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料：	SILICON	二极管类型：	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码：	S-XBGA-B4	JESD-609代码：	e1
最大非重复峰值反向功率耗散：	250 W	元件数量：	4
端子数量：	4	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	270	极性：	BIDIRECTIONAL
认证状态：	Not Qualified	最大重复峰值反向电压：	12 V
表面贴装：	YES	技术：	AVALANCHE
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

P0404FC12C 数据手册

P0404FC3.3C*

thru

P0404FC36C*

APPLICATION INFORMATION

PRINTED CIRCUIT BOARD RECOMMENDATIONS

PARAMETER

VALUE

Pad Size on PCB

Pad Shape

0.275mm

Round

Pad Definition

Non-Solder Mask Defined Pads

0.325mm Round

0.150mm

Solder Mask Opening

Solder Stencil Thickness

Solder Stencil Aperture Opening (laser cut, 5% tapered walls)

Solder Paste Type

0.330mm Round

No Clean

Pad Protective Finish

OSP(Entek Cu Plus 106A)

50µm

Tolerance - Edge To Corner Ball

Solder Ball Side Coplanarity

20µm

Maximum Dwell Time Above Liquidous (183°C)

Soldering Maximum Temperature

60 Seconds

270°C

RECOMMENDED NON-SOLDER MASK

DEFINED PAD ILLUSTRATION

REQUIREMENTS

Non-Solder Mask Defined Pad

0.275mm DIA.

Temperature:

T_Pfor Lead-Free (SnAgCu): 260-270°C

T_Pfor Tin-Lead: 240-245°C

Preheat time and temperature depends on solder paste and flux

activation temperature, component size, weight, surface area &

plating.

Solder Mask Opening

0.325mm DIA.

Solder Stencil Opening

0.330mm DIA.

T_P

Ramp-up

Ramp-down

T_SMAX

155°

T_SMIN

140°

T_S- Preheat

t 25°C to Peak

30-60 seconds

Ramp-up

15 seconds

Solder Time

15-20 seconds

Ramp-down

05154.R6 2/07

www.protekdevices.com

*U.S. Patent No. Des. “D456,367S”

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