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NSP1831

更新时间： 2024-04-09 19:00:11

品牌	Logo	应用领域
纳芯微 - NOVOSENSE		传感器
页数	文件大小	规格书
8页	306K
描述
纳芯微NSP1831系列MEMS低差压传感器芯片主要利用硅的压阻效应，并结合自主研发的MEMS 微加工工艺设计而成，该系传感器晶圆的制造工艺平台经过IATF16949认证，且每片晶圆都经过正/背面

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NSP1831 数据手册

NSP1831 Series

Datasheet (EN) 1.0

1. Dimensions And Diagram

8,9

6,7

1,10

3,4

2,5

NO.

Pad description

Symbol

Vout-

GND

Vout+

GND

VDD

VSUB

Vout-

Value

Coordinate X-Axis (µm)

Coordinate Y-Axis (µm)

Negative Sensor Output

Negative Supply Voltage

Positive Sensor Output

Negative Supply Voltage

Positive Supply Voltage

Substrate Supply Voltage

Negative Sensor Output

105

305

505

1495

1695

1895

1650

305

125

+5V

125

1875

105

Notes：

1. All dimensions are in micron.

2. Bond pad opening size: 100x100um.

3. Bond pad metal: Al, Thickness: 1um.

4. The thickness of die is 400um.

Page 3

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