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N82HS187N-B

更新时间: 2024-01-16 04:54:30
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4页 106K
描述
x8 PROM

N82HS187N-B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:OTP ROM内存宽度:8
端子数量:24字数:1024 words
字数代码:1000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE子类别:OTP ROMs
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

N82HS187N-B 数据手册

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