生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.52 |
最长访问时间: | 3.5 ns | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 32 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX32 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MT58L256L32DF-6IT | CYPRESS | Standard SRAM, 256KX32, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165 |
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MT58L256L32DF-7.5 | CYPRESS | Cache SRAM, 256KX32, 4ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, FBGA-165 |
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MT58L256L32DS-10 | ROCHESTER | 256KX32 CACHE SRAM, 5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 |
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MT58L256L32DS-5 | CYPRESS | Standard SRAM, 256KX32, 3.1ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100 |
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MT58L256L32DS-6 | ROCHESTER | 256KX32 CACHE SRAM, 3.5ns, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 |
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MT58L256L32DS-6.6 | CYPRESS | Standard SRAM, 256KX32, 3.8ns, CMOS, PQFP100, MS-026, TQFP-100 |
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