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MR60K147AL

更新时间： 2024-09-27 17:01:47

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MR60K147AL 数据手册

超快恢复二极管芯片

○

MR60K147AL

概述

该产品为是采用硅外延工艺生产的超快恢复二极管芯片，具有较低的反向漏电，适合塑料封装，用

作高速开关应用。

芯片数据

芯片尺寸(mm²)

芯片厚度(µm)

2.5×5.6

芯片示意图

220

键合区面积

1.96×5.06

(mm²)

正面电极金属/厚度

背面电极金属

硅片直径(mm)

装片要求

铝/6µm

银

φ150

焊料

极限值 (除非另有规定，T_a= 25℃)

参数名称

符号

V_RRM

I_F

额定值

600

单位

推荐的封装形式

反向重复峰值电压

正向平均电流

（

）

TO-3PN

180

正向不重复峰值浪涌电流(8.3ms,单波)

最高工作结温

I_FSM

T_j

-55～150

℃

芯片贮存温度

T_stg

电特性(除非另有规定，T_a= 25℃)

规范值

参数名称

符号

V_F

I_R

测试条件

单位

最小典型最大

I_F=30A

2.6

瞬态正向压降

瞬态反向漏电流

反向恢复时间

V_R=600V，T_a= 25℃

V_R=600V，T_a= 100℃

μA

150

trr

I_F=0.5A, I_R=1A, I_RR=0.25A

无锡华润华晶微电子有限公司

2015V01

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