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MPC8568ECVTANGG

更新时间： 2024-09-24 19:58:07
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
139页 1449K
描述
IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,BGA,1023PIN,PLASTIC

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MPC8568ECVTANGG 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred零件包装代码：BGA
包装说明：BGA, BGA1023,32X32,40针数：1023
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.8
地址总线宽度：16位大小：32
边界扫描：YES外部数据总线宽度：64
格式：FIXED POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B1023JESD-609代码：e3
长度：33 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：1端子数量：1023
最高工作温度：105 °C最低工作温度：-45 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装等效代码：BGA1023,32X32,40封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：225
电源：1.1,1.8/2.5,2.5/3.3 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.75 mm速度：800 MHz
子类别：Microprocessors最大供电电压：1.155 V
最小供电电压：1.045 V标称供电电压：1.1 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：BALL端子节距：1 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：33 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches：1

MPC8568ECVTANGG 数据手册

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Document Number: MPC8568EEC  
Rev. 1, 10/2010  
Freescale Semiconductor  
Technical Data  
MPC8568E/MPC8567E  
PowerQUICC III  
Integrated Processor  
Hardware Specifications  
Contents  
Due to feature similarities, this document covers both the  
1. MPC8568E Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
2. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
3. Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14  
4. Input Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
5. RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
6. DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18  
7. DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
8. Ethernet Interface and MII Management . . . . . . . . . . 26  
9. Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44  
10. JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54  
11. I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56  
12. PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59  
13. High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . . 61  
14. PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70  
15. Serial RapidIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78  
16. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89  
17. PIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90  
18. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91  
19. TDM/SI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92  
20. UTOPIA/POS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94  
MPC8568E and MPC8567E features. For simplicity,  
MPC8568 may only be mentioned throughout the document.  
The MPC8567E feature differences are as follows:  
•
The MPC8567E PCI-Express supports x1/x2/x4, but  
does not have x8 support.  
•
Does not have eTSEC1, eTSEC2, or TLU  
Note that both the MPC8568E and MPC8567E have their  
own pin assignment tables.  
21. HDLC, BISYNC, Transparent and  
Synchronous UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96  
22. Package and Pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99  
23. Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121  
24. Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125  
25. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130  
26. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136  
27. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138  
© 2010 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.  
1234567...139

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