是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DFP, FL28,.4 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.12 | 最长访问时间: | 15 ns |
周期时间: | 25 ns | JESD-30 代码: | R-XDFP-F28 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 18.288 mm |
内存密度: | 147456 bit | 内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 9 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
组织: | 16KX9 | 可输出: | NO |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DFP |
封装等效代码: | FL28,.4 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.3 mm |
最大待机电流: | 0.005 A | 子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MMDP-67206FV-15SC | TEMIC |
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FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28 | |
MMDP-67206FV-30 | TEMIC |
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FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, 0.400 INCH, FP-28 | |
MMDP-67206FV-30/883 | ATMEL |
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FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, 0.400 INCH, FP-28 | |
MMDP-67206FV-30SB | TEMIC |
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FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28 | |
MMDP-67206FV-30SC | TEMIC |
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FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, | |
MMDP-67206HV-15-E | ATMEL |
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Rad. Tolerant High Speed 16 Kb x 9 Parallel FIFO | |
MMDP-67206HV-30 | MICROCHIP |
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FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, 0.400 INCH, DFP-28 | |
MMDP-67206L-12 | ETC |
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x9 Asynchronous FIFO | |
MMDP-67206L-12/883 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO | |
MMDP-67206L-15 | ETC |
获取价格 |
x9 Asynchronous FIFO |