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MMBZ5230BT

更新时间: 2024-01-25 19:25:43
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美台 - DIODES 稳压二极管
页数 文件大小 规格书
3页 66K
描述
150mW SURFACE MOUNT ZENER DIODE

MMBZ5230BT 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:R-PDSO-G3
针数:3Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.10.00.50
风险等级:5.6配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON二极管类型:ZENER DIODE
JESD-30 代码:R-PDSO-G3JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1元件数量:1
端子数量:3最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
极性:UNIDIRECTIONAL最大功率耗散:0.225 W
认证状态:Not Qualified标称参考电压:4.7 V
表面贴装:YES技术:ZENER
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
工作测试电流:20 mABase Number Matches:1

MMBZ5230BT 数据手册

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MMBZ5221BT - MMBZ5259BT  
150mW SURFACE MOUNT ZENER DIODE  
Features  
·
·
·
·
Ultra-Small Surface Mount Package  
SOT-523  
Planar Die Construction  
General Purpose  
TOP VIEW  
Dim Min Max Typ  
A
B
C
D
G
H
J
0.15 0.30 0.22  
0.75 0.85 0.80  
1.45 1.75 1.60  
Ideally Suited for Automated Assembly  
Processes  
B
C
¾
¾
0.50  
Mechanical Data  
0.90 1.10 1.00  
1.50 1.70 1.60  
0.00 0.10 0.05  
0.60 0.80 0.75  
0.10 0.30 0.22  
0.10 0.20 0.12  
0.45 0.65 0.50  
A
·
·
Case: SOT-523, Molded Plastic  
G
H
Terminals: Solderable per MIL-STD-202,  
Method 208  
K
L
·
·
·
·
Polarity: See Diagram  
K
J
M
N
Marking: See Table, Sheet 2  
Weight: 0.002 grams (approx.)  
Ordering Information, see Sheet 2  
M
N
D
L
All Dimensions in mm  
@ TA = 25°C unless otherwise specified  
Symbol  
Maximum Ratings  
Characteristic  
Value  
¾
Unit  
¾
Zener Current (See Table on page 2)  
Forward Voltage  
¾
VF  
@ IF = 10mA  
0.9  
V
Pd  
Power Dissipation (Note 1)  
150  
mW  
°C/W  
°C  
RqJA  
Tj, TSTG  
Thermal Resistance, Junction to Ambient (Note 1)  
Operating and Storage Temperature Range  
833  
-65 to +150  
Notes:  
1. Device mounted on FR-4 PC board with recommended pad layout.  
DS30267 Rev. C-2  
1 of 3  
MMBZ5221BT - MMBZ5259BT  

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