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MMA1260EGR2

更新时间: 2024-01-23 03:03:08
品牌 Logo 应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE 机械
页数 文件大小 规格书
9页 241K
描述
Low G Micromachined Accelerometer

MMA1260EGR2 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP16,.4
针数:16Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.01模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16JESD-609代码:e3
长度:10.3 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:105 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):250
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.55 mm子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1

MMA1260EGR2 数据手册

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PACKAGE DIMENSIONS  
PAGE 1 OF 2  
CASE 475-01  
ISSUE C  
16 LEAD SOIC  
MMA1260EG  
Sensors  
Freescale Semiconductor  
7

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