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MM74HC147J/A+

更新时间: 2024-01-30 18:28:39
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 编码器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 258K
描述
IC,ENCODER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MM74HC147J/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:ENCODER
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:2/6 V子类别:Arithmetic Circuits
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL

MM74HC147J/A+ 数据手册

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