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MM53143J

更新时间: 2024-09-27 20:32:27
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德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
5页 306K
描述
IC,TELEPHONE DIALER,PULSE,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC

MM53143J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP18,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T18
JESD-609代码:e0端子数量:18
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
子类别:Telephone Circuits表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MM53143J 数据手册

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