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ML2302TB

更新时间: 2024-01-06 08:56:27
品牌 Logo 应用领域
冲电气 - OKI 商用集成电路先进先出芯片PC
页数 文件大小 规格书
24页 199K
描述
Recording and Playback LSI with Built-in 2-Bit ADPCM2 Supported FIFO

ML2302TB 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP,针数:64
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:S-PQFP-G64长度:10 mm
功能数量:1端子数量:64
片上内存类型:FIFO最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:10 mmBase Number Matches:1

ML2302TB 数据手册

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FEDL2302DIGEST-05  
OKI Semiconductor  
ML2302  
power down  
Internal OSC  
RESET  
XT  
XT  
Figure (a) Oscillation Equivalent Circuit  
7/24  

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