5秒后页面跳转

Datasheet > MFX70A

MFX70A PDF预览

MFX70A

更新时间： 2024-01-26 04:48:26

品牌	Logo	应用领域
柳晶 - LIUJING		可控硅
页数	文件大小	规格书
3页	758K
描述
可控硅、晶闸管

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

MFX70A 数据手册

浏览型号MFX70A的Datasheet PDF文件第2页

浏览型号MFX70A的Datasheet PDF文件第3页

MFX70A

普通晶闸管、整流管混合模块

Liujing rectifier co., Ltd.

特点

芯片与底板电气绝缘，

交流绝缘

1).

2).

3).

2500V

全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

体积小重量轻

,

典型应用

I_T(AV)

70A

V_DRM/V_RRM600~1800V

交直流电机控制

1).

2).

3).

3

×

I_TSM

I²t

1.60 A 10

各种整流电源

变频器

13 A²S*10³

主要参数

符号

参数

测试条件

结温

参数值

典型

单位

℃

T_j(

)

最小

最大

70

通态平均电流

方均根电流

°正弦半波

180

单面散热

℃

,Tc=85

I_T(AV)

,50Hz

125

125

A

A

I_T(RMS)

110

断态重复峰值电压

反向重复峰值电压

断态重复峰值电流

反向重复峰值电流

通态不重复浪涌电流

浪涌电流平方时间积

门槛电压

V_DRM

V_RRM

V_DRM&V_RRMtp=10ms

_DSM&V_RSM= V_DRM&V_RRM+200V

125

125

125

125

600

1800

10

V

V

I_DRM

I_RRM

V_DM= V_DRM

V_RM= V_RRM

mA

I_TSM

I²t

1.60

13.0

0.80

2.64

1.48

800

KA

A²s*10³

V

正弦半波

10ms

V_R=0.6V_RRM

V_TO

r_T

斜率电阻

Ω

m

通态峰值电压

V_TM

dv/dt

I_TM=210A

25

V

断态电压临界上升率

μ

V

_DM=67%V_DRM

125

V/

s

s

门极触发电流幅值

I

_TM=140A,

I_GM=1.5A,

通态电流临界上升率

μ

di/dt

125

50

A/

门极上升时间

μ

tr≤0.5 s

门极触发电流

门极触发电压

维持电流

I_GT

V_GT

30

0.8

20

100

2.5

mA

V

V_A=12V, I_A=1A

At 67%V_DRM

25

I_H

150

mA

V

门极不触发电压

V_GD

R_th(j-c)

R_th(c-h)

V_iso

125

0.2

热阻抗结至壳

(

°正弦波单面散热

180

℃

)

)

,

0.410

0.2

/W

/W

热阻抗壳至散

(

°正弦波单面散热

180

℃

,

绝缘电压

50Hz, R.M.S, t=1min, I_iso:1mA(MAX)

2500

-40

V

安装扭矩

安装扭矩

(M5)

(M6)

4

6

N·m

N·m

℃

F_m

贮存温度

质量

包装盒尺寸

T

stg

125

外形为

W_t

201F

（只装）

210 113 42 8

115

g

Size

mm

×

×

www.china-liujing.com

1 / 3

12 3

中文翻译

下载PDF

与MFX70A相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MFX800	LGE	获取价格	暂无描述
MFX800A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MFX90	LGE	获取价格	暂无描述
MFX90A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MF-XD-1W5	MICRODC	获取价格	DC/DCConverter 1.5Watt
MFY110A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MFY160A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MFY200A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MFY250A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管
MFY300A	LIUJING	获取价格	可控硅、晶闸管

与MFX70A相关文章

采用MCU+MPU双处理器架构实现的创新应用设计探索
2024-08-23

4
解读L9904TR手册资料：产品概述、主要功能、电气参数
2024-08-20

17
芯片底部填充工艺：提升电子设备可靠性的关键步骤
2024-08-14

82
REF03GPZ资料解读：主要特征、技术参数、应用场景
2024-08-05

141

您还可以找

热门产品

PCB打样/小批量

BOM智能配单

精选活动

PCBA打样特惠

四六层板品质升级

铝基板品质升级

一体化电子制造

服务支持

关于捷配

帮助中心

全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号

微信公众号

捷配网-微信公众号

抖音公众号

资质认证：

合作快递：

支付方式：

Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司

浙公网安备 33010502006866号浙ICP备10014259号-119 营业执照 ICP证