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MD2114L3

更新时间: 2024-09-28 21:15:55
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瑞萨 - RENESAS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 114K
描述
1KX4 STANDARD SRAM, 300ns, PDIP18, CERAMIC, DIP-18

MD2114L3 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:18
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.78
最长访问时间:300 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T18
长度:21.91 mm内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:18
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX4
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:NMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

MD2114L3 数据手册

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