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MCP23016-I/SO

更新时间： 2024-01-23 22:21:35

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美国微芯 - MICROCHIP		并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管 PC
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38页	544K
描述
16-Bit I2C⑩ I/O Expander

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MCP23016-I/SO 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	SSOP,	Reach Compliance Code：	compliant
Factory Lead Time：	9 weeks	风险等级：	5.7
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	长度：	10.2 mm
I/O 线路数量：	16	端口数量：	2
端子数量：	28	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	筛选级别：	TS 16949
座面最大高度：	2 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.3 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches：	1

MCP23016-I/SO 数据手册

MCP23016

1.7

The register block contains the Configuration and Port registers, as shown in Table 1-5.

TABLE 1-5:

Value on

Name

Bit 7

Bit 6

Bit 5

Bit 4

Bit 3

Bit 2

Bit 1

Bit 0

POR

Port Registers

GP0

GP1

GP0.7

GP1.7

OL0.7

OL1.7

GP0.6

GP1.6

OL0.6

OL1.6

GP0.5

GP1.5

OL0.5

OL1.5

GP0.4

GP1.4

OL0.4

OL1.4

GP0.3

GP1.3

OL0.3

OL1.3

GP0.2

GP1.2

OL0.2

OL1.2

GP0.1

GP1.1

OL0.1

OL1.1

GP0.0 0000 0000

OL0.0 0000 0000

OL1.0 0000 0000

OLAT0

OLAT1

Configuration Registers

IPOL0

IPOL1

IGP0.7

IGP1.7

IOD0.7

IOD1.7

ICP0.7

ICP1.7

—

IGP0.6

IGP1.6

IOD0.6

IOD1.6

ICP0.6

ICP1.6

—

IGP0.5

IGP1.5

IOD0.5

IOD1.5

ICP0.5

ICP1.5

—

IGP0.4

IGP1.4

IOD0.4

IOD1.4

ICP0.4

ICP1.4

—

IGP0.3

IGP1.3

IOD0.3

IOD1.3

ICP0.3

ICP1.3

—

IGP0.2

IGP1.2

IOD0.2

IOD1.2

ICP0.2

ICP1.2

—

IGP0.1

IGP1.1

IOD0.1

IOD1.1

ICP0.1

ICP1.1

—

IGP0.0 0000 0000

IGP1.0 0000 0000

IOD0.0 1111 1111

IOD1.0 1111 1111

ICP0.0 xxxx xxxx

ICP1.0 xxxx xxxx

IARES ---- ---0

IODIR0

IODIR1

INTCAP0

INTCAP1

IOCON0

IOCON1

—

Legend: ‘1’ bit is set, ‘0’ bit is cleared, x = unknown, — = unimplemented.

DS20090C-page 5

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