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MCP23017-E/MLT

更新时间： 2024-02-01 07:18:05
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
42页 845K
描述
Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PQCC28

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MCP23017-E/MLT 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：QFN-28Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
风险等级：5.35CPU系列：MCP23X17
JESD-30 代码：S-PQCC-N28JESD-609代码：e3
长度：6 mm位数：16
I/O 线路数量：16端口数量：2
端子数量：28最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HVQCCN封装等效代码：LCC28,.24SQ,25
封装形状：SQUARE封装形式：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED筛选级别：TS 16949
座面最大高度：1 mm最大压摆率：1 mA
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：4.5 V
标称供电电压：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：NO LEAD
端子节距：0.65 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

MCP23017-E/MLT 数据手册

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MCP23017/MCP23S17  
16-Bit I/O Expander with Serial Interface  
• Configurable Interrupt Source:  
Features  
- Interrupt-on-change from configured register  
defaults or pin changes  
• 16-Bit Remote Bidirectional I/O Port:  
- I/O pins default to input  
• High-Speed I2C Interface (MCP23017):  
- 100 kHz  
• Polarity Inversion Register to Configure the  
Polarity of the Input Port Data  
• External Reset Input  
- 400 kHz  
• Low Standby Current: 1 µA (max.)  
• Operating Voltage:  
- 1.7 MHz  
• High-Speed SPI Interface (MCP23S17):  
- 10 MHz (maximum)  
- 1.8V to 5.5V @ -40°C to +85°C  
- 2.7V to 5.5V @ -40°C to +85°C  
- 4.5V to 5.5V @ -40°C to +125°C  
• Three Hardware Address Pins to Allow Up to  
Eight Devices On the Bus  
• Configurable Interrupt Output Pins:  
Packages  
- Configurable as active-high, active-low or  
open-drain  
• 28-pin QFN, 6 x 6 mm Body  
• 28-pin SOIC, Wide, 7.50 mm Body  
• 28-pin SPDIP, 300 mil Body  
• 28-pin SSOP, 5.30 mm Body  
• INTA and INTB Can Be Configured to Operate  
Independently or Together  
Package Types  
MCP23017  
MCP23S17  
• 1  
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
GPA7  
GPA6  
GPA5  
GPA4  
GPA3  
GPA2  
GPA1  
GPA0  
INTA  
INTB  
RESET  
A2  
GPB0  
GPB1  
GPB2  
GPB3  
GPB4  
• 1  
2
3
4
5
6
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8
9
10  
11  
12  
13  
14  
28  
27  
26  
25  
24  
23  
22  
21  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
GPA7  
GPA6  
GPA5  
GPA4  
GPA3  
GPA2  
GPA1  
GPA0  
INTA  
INTB  
RESET  
A2  
GPB0  
GPB1  
GPB2  
GPB3  
GPB4  
GPB5  
GPB6  
GPB7  
GPB5  
SOIC  
SPDIP  
SSOP  
GPB6  
GPB7  
VDD  
V
DD  
V
SS  
VSS  
NC  
SCK  
SDA  
NC  
CS  
SCK  
SI  
A1  
A0  
A1  
A0  
SO  
28272625242322  
21  
28272625242322  
21  
GPA4  
GPA3  
GPA2  
GPA1  
GPA0  
INTA  
GPA4  
GPA3  
GPA2  
GPA1  
GPA0  
INTA  
GPB4  
GPB5  
GPB6  
GPB7  
VDD  
1
2
3
4
5
6
7
GPB4  
1
2
3
4
5
6
7
20  
19  
18  
17  
16  
15  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
GPB5  
GPB6  
GPB7  
QFN  
EP  
29 *  
EP  
29 *  
V
DD  
V
SS  
VSS  
INTB  
INTB  
NC  
CS  
8 9 1011121314  
8 9 1011121314  
* Includes Exposed Thermal Pad; see Table 2-1.  
2005-2016 Microchip Technology Inc.  
DS20001952C-page 1  
1234567...42

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