MCP23016-I/SO

更新时间： 2024-01-08 08:00:10

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美国微芯 - MICROCHIP		并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管 PC
页数	文件大小	规格书
38页	544K
描述
16-Bit I2C⑩ I/O Expander

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MCP23016-I/SO 技术参数

是否无铅：	不含铅	生命周期：	Not Recommended
包装说明：	SSOP,	Reach Compliance Code：	compliant
Factory Lead Time：	9 weeks	风险等级：	5.7
JESD-30 代码：	R-PDSO-G28	长度：	10.2 mm
I/O 线路数量：	16	端口数量：	2
端子数量：	28	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	筛选级别：	TS 16949
座面最大高度：	2 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2 V	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	5.3 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches：	1

MCP23016

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

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Examples:

PART NO.

Device

/XX

a) DSTEMP-I/P:

Industrial Temperature,

PDIP package.

Temperature

Range

Package

a) DSTEMP-I/SO: IndustrialTemperature,

SOIC package.

a) DSTEMP-I/SS: Industrial Temperature,

SOIC package.

Device:

DSTEMP: 16-Bit I C I/O Expander

a) DSTEMP-I/ML: Industrial Temperature,

QFN package.

Temperature

Range:

I = -40°C to +85°C

Package:

SP = Plastic DIP (300 mil Body), 28-lead

SO = Plastic SOIC, Wide (300 mil Body), 28-lead

SS = Plastic SOIC, (209 mil, 5.30mm), 28-lead

ML = Plastic Quad, Flat No Leads (QFN), 28-lead

DS20090C-page 35

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
MCP23016-I/SP	MICROCHIP	16-Bit I2C⑩ I/O Expander	获取价格
MCP23016-I/SS	MICROCHIP	16-Bit I2C⑩ I/O Expander	获取价格
MCP23016T-I/ML	MICROCHIP	16 BIT I/O EXPANDER, -40C to +85C, 28-QFN, T/R	获取价格
MCP23016T-I/SS	MICROCHIP	16 BIT I/O EXPANDER, -40C to +85C, 28-SSOP 208mil, T/R	获取价格
MCP23017	MICROCHIP	16-Bit I/O Expander with Serial Interface	获取价格
MCP23017-E/ML	MICROCHIP	16-Bit I/O Expander with Serial Interface	获取价格