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MCM93415DM

更新时间: 2024-10-01 14:24:43
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
4页 181K
描述
Standard SRAM, 1KX1, 60ns, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MCM93415DM 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92Is Samacsys:N
最长访问时间:60 nsJESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0长度:19.495 mm
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1功能数量:1
端子数量:16字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX1输出特性:OPEN-COLLECTOR
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
子类别:SRAMs最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

MCM93415DM 数据手册

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