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MCM93422DC

更新时间: 2024-10-01 14:53:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 133K
描述
256X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP22, 0.400 INCH, CERAMIC, DIP-22

MCM93422DC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP22,.4
针数:22Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.57最长访问时间:45 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T22JESD-609代码:e0
长度:27.305 mm内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:22
字数:256 words字数代码:256
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:75 °C
最低工作温度:组织:256X4
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP22,.4
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

MCM93422DC 数据手册

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