是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | PLASTIC, BGA-196 | 针数: | 196 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.35 |
Is Samacsys: | N | 地址总线宽度: | 23 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66 MHz | 外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B196 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 15 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 196 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA196,14X14,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.75 mm | 速度: | 66 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V | 标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 15 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
MCF5272CVM66 | NXP |
类似代替 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCF5272CVM66 | FREESCALE |
获取价格 |
MCF5272 ColdFire® Integrated Microprocessor | |
MCF5272CVM66 | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM | |
MCF5272CVM66J | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM | |
MCF5272VF66 | MOTOROLA |
获取价格 |
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA196, PLASTIC, BGA-196 | |
MCF5272VF66 | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM | |
MCF5272VF66J | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM | |
MCF5272VF66R2 | MOTOROLA |
获取价格 |
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA196, PLASTIC, BGA-196 | |
MCF5272VM66 | FREESCALE |
获取价格 |
This document provides an overview of the MCF5272 microprocessor features, including the m | |
MCF5272VM66 | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM | |
MCF5272VM66J | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM |