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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | PLASTIC, BGA-196 | 针数： | 196 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 3.35 |
| Is Samacsys： | N | 地址总线宽度： | 23 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 66 MHz | 外部数据总线宽度： | 32 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B196 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 15 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 | 端子数量： | 196 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA196,14X14,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm | 速度： | 66 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 15 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| MCF5272VF66 | NXP |
类似代替  |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM |
|
| MCF5274LVM166 | NXP |
类似代替 |
MCF5274L V2CORE 64KSRAM |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCF5272VM66J | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM |
|
| MCF5272VM66R2 | ROCHESTER |
获取价格 |
32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA196, PLASTIC, BGA-196 |
|
| MCF5272VM66R2J | NXP |
获取价格 |
MCF5272 V2CORE 4KSRAM |
|
| MCF5274CVM166 | NXP |
获取价格 |
MCF5275 V2CORE |
|
| MCF5274LCVM166 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 166MHz, RISC PROCESSOR, PBGA196, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-196 |
|
| MCF5274LVF166 | NXP |
获取价格 |
MCF5275 V2CORE |
|
| MCF5274LVM133 | FREESCALE |
获取价格 |
Integrated Microprocessor Family Hardware Specification |
|
| MCF5274LVM133 | MOTOROLA |
获取价格 |
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification |
|
| MCF5274LVM166 | FREESCALE |
获取价格 |
Integrated Microprocessor Family Hardware Specification |
|
| MCF5274LVM166 | NXP |
获取价格 |
MCF5274L V2CORE 64KSRAM |
|
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