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MC68A59LD

更新时间: 2023-01-02 18:50:31
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 573K
描述
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24

MC68A59LD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:Telecom Encryption Circuits
表面贴装:NO技术:MOS
电信集成电路类型:DATA ENCRYPTION CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL

MC68A59LD 数据手册

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