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MC68A59LS

更新时间: 2023-02-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 573K
描述
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24

MC68A59LS 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.6针数:24
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84JESD-30 代码:R-CDIP-T24
JESD-609代码:e0功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
子类别:Telecom Encryption Circuits表面贴装:NO
技术:NMOS电信集成电路类型:DATA ENCRYPTION CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED

MC68A59LS 数据手册

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