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MBRS330T3G PDF预览

MBRS330T3G

更新时间： 2024-02-14 15:37:05
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 整流二极管光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
4页 93K
描述
Surface Mount Schottky Power Rectifier

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MBRS330T3G 技术参数

是否无铅：不含铅生命周期：Active
包装说明：HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC SMC, 2 PIN针数：2
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.80Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.02Samacsys Confidence：3
Samacsys Status：ReleasedSamacsys PartID：225028
Samacsys Pin Count：2Samacsys Part Category：Diode
Samacsys Package Category：Diodes MouldedSamacsys Footprint Name：SMC CASE403-03
Samacsys Released Date：2015-11-03 12:30:39Is Samacsys：N
其他特性：FREE WHEELING DIODE应用：GENERAL PURPOSE
配置：SINGLE二极管元件材料：SILICON
二极管类型：RECTIFIER DIODE最大正向电压 (VF)：0.5 V
JESD-30 代码：R-PDSO-C2JESD-609代码：e3
湿度敏感等级：1最大非重复峰值正向电流：80 A
元件数量：1相数：1
端子数量：2最高工作温度：150 °C
最低工作温度：-65 °C最大输出电流：4 A
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：30 V
子类别：Rectifier Diodes表面贴装：YES
技术：SCHOTTKY端子面层：Tin (Sn)
端子形式：C BEND端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40Base Number Matches：1

MBRS330T3G 数据手册

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MBRS320T3, MBRS330T3,  
MBRS340T3  
Surface Mount  
Schottky Power Rectifier  
These devices employ the Schottky Barrier principle in a large area  
metal−to−silicon power diode. State−of−the−art geometry features  
epitaxial construction with oxide passivation and metal overlay  
contact. Ideally suited for low voltage, high frequency rectification, or  
as free wheeling and polarity protection diodes, in surface mount  
applications where compact size and weight are critical to the system.  
http://onsemi.com  
SCHOTTKY BARRIER  
RECTIFIERS  
3.0 AMPERES  
20, 30, 40 VOLTS  
Features  
• Small Compact Surface Mountable Package with J−Bend Leads  
• Rectangular Package for Automated Handling  
• Highly Stable Oxide Passivated Junction  
SMC  
CASE 403  
PLASTIC  
• Very Low Forward Voltage Drop  
(0.5 V Max @ 3.0 A, T = 25°C)  
J
• Excellent Ability to Withstand Reverse Avalanche Energy Transients  
• Guard−Ring for Stress Protection  
MARKING DIAGRAM  
• Device Passes ISO 7637 Pulse #1  
• Pb−Free Packages are Available  
AYWW  
B3xG  
G
Mechanical Characteristics  
• Case: Epoxy, Molded, Epoxy Meets UL 94 V−0  
• Weight: 217 mg (Approximately)  
• Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and Terminal  
Leads are Readily Solderable  
B3x = Device Code  
x
= 2, 3 or 4  
A
Y
= Assembly Location  
= Year  
• Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes:  
260°C Max. for 10 Seconds  
WW = Work Week  
• Polarity: Notch in Plastic Body Indicates Cathode Lead  
• Device Meets MSL 1 Requirements  
• ESD Ratings: Machine Model, C > 400 V  
Human Body Model, 3B > 8000 V  
G
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
MBRS320T3  
MBRS320T3G  
Package  
Shipping  
SMC  
2500/Tape & Reel  
2500/Tape & Reel  
SMC  
(Pb−Free)  
MBRS330T3  
SMC  
2500/Tape & Reel  
2500/Tape & Reel  
MBRS330T3G  
SMC  
(Pb−Free)  
MBRS340T3  
SMC  
2500/Tape & Reel  
2500/Tape & Reel  
MBRS340T3G  
SMC  
(Pb−Free)  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specification  
Brochure, BRD8011/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2008  
1
Publication Order Number:  
November, 2008 − Rev. 9  
MBRS340T3/D  
1234

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MBRS330T3G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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