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MBM29LV200T-10PFTN

更新时间: 2024-02-13 22:52:26
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
70页 3301K
描述
Flash, 256KX8, 100ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48

MBM29LV200T-10PFTN 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP包装说明:PLASTIC, TSOP1-48
针数:48Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns其他特性:CAN ALSO BE CONFIGURABLE AS 128K X 16 ;100K PROGRAM/ERASE CYCLE MIN
备用内存宽度:8启动块:TOP
命令用户界面:YES数据轮询:YES
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e0长度:18.4 mm
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8功能数量:1
部门数/规模:1,2,1,3端子数量:48
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP48,.8,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.2 mm
部门规模:16K,8K,32K,64K最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:12 mm
Base Number Matches:1

MBM29LV200T-10PFTN 数据手册

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