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MB8508S064CZ-102LDG

更新时间: 2024-01-31 00:54:05
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 441K
描述
Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, PLASTIC, DIMM-168

MB8508S064CZ-102LDG 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:6 ns
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:8388608 words
字数代码:8000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:8MX64封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MB8508S064CZ-102LDG 数据手册

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MB8508S064CZ-102/-103/-102L/-103L  
PACKAGE  
168-pin plastic DIMM (socket type)  
(MDS-168P-P36)  
Package and Ordering Information  
– 168-pin DIMM, order as MB8508S064CZ-×××DG (DG = Std. power ver., Gold pad)  
MB8508S064CZ-×××LDG (LDG = Low power ver., Gold pad)  
2

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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